公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升。
公司深耕智能機(jī)頂盒芯片與智能電視機(jī)芯片領(lǐng)域，份額領(lǐng)先，在市場較為成熟的情況下，公司抓住升級需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時疊加自身品牌優(yōu)勢持續(xù)深化，加深與新老客戶的合作，市場份額有望加速提升。公司在機(jī)頂盒芯片市場和智能電視芯片份額領(lǐng)先。隨著其領(lǐng)先的12nm 工藝制程產(chǎn)品銷售規(guī)模加速提升、8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，各類產(chǎn)品海內(nèi)外客戶合作更加深入，未來公司份額和市場地位有望加速提升。
附件：晶晨股份(688099)：多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，產(chǎn)品份額加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設(shè)備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
